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1、依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計說明，繪制符合功能要求的邏輯設(shè)計、PCB原理圖；

2、編寫調(diào)試程序，焊接電路板，測試開發(fā)的硬件設(shè)備；

3、編制項目文檔及質(zhì)量記錄。

1、具備一定的硬件基礎(chǔ)，熟悉各種單片機以及外圍電路的應(yīng)用和設(shè)計；

2、熟練使用嵌入式C語言編程和ARM單片機；

3、能看懂外圍的硬件電路圖，能夠根據(jù)電路圖進(jìn)行相關(guān)模塊的軟件設(shè)定；

4、精通MCU的外設(shè)，如I2C,SPI,UART等；

5、參與需求分析、技術(shù)評估，撰寫設(shè)計方案、開發(fā)文檔；

6、參與開發(fā)機器人相關(guān)的行為控制；

7、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的嵌入式軟件開發(fā)、驅(qū)動開發(fā)和測試軟件開發(fā)。

1 、針對智能機器人進(jìn)行軟件開發(fā)；

2 、基于市場需求，圍繞智能機器人周邊產(chǎn)品進(jìn)行軟件開發(fā) ；

3 、對系統(tǒng)架構(gòu)有一定認(rèn)識，并能夠進(jìn)行一些架構(gòu)優(yōu)化及開發(fā)能力。

1、參與制定項目中AI算法開發(fā)方案設(shè)計和開發(fā)計劃，包括但不限于神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、強化學(xué)習(xí)、特征提取等算法；

2、基于機器學(xué)習(xí)技術(shù)解決圖像檢測、圖像分割、目標(biāo)識別等問題；

3、基于嵌入式平臺進(jìn)行算法優(yōu)化；

4、負(fù)責(zé)機器學(xué)習(xí)尤其是深度學(xué)習(xí)前沿問題的探索與研究，提供技術(shù)解決方案；

5、 有使用c++配合Caffe/Keras/TensorFlow解決圖像分割與目標(biāo)識別者優(yōu)化。

1、進(jìn)行slam算法和軟件技術(shù)的開發(fā)研究；

2、前沿相關(guān)算法技術(shù)追蹤；

3、為解決實際問題，搭建模型，對slam（視覺/激光）算法進(jìn)行仿真、優(yōu)化；

4、研究slam技術(shù)在不同類別機器人上面的應(yīng)用。

1、進(jìn)行運動控制相關(guān)算法和軟件技術(shù)的開發(fā)研究；

2、調(diào)試機器人的運動行為，包括電機控制、行為控制、路徑規(guī)劃等；

3、使用仿真工具，加快對機器人的調(diào)試，減少測試時間；

4、對運動行為進(jìn)行抽象，設(shè)計相關(guān)架構(gòu)。

1、從事IC驗證及FPGA原型驗證, 要求熟練使用Keil, IAR相應(yīng)軟件, 熟悉C語言編程；

2、具備硬件調(diào)試能力；

3、具備一定的PCB設(shè)計能力；

4、熟練英文讀寫;

5、善于與人溝通及合作。

1、新IC芯片評估，系統(tǒng)和模塊規(guī)格的制定；

2、針對標(biāo)準(zhǔn)協(xié)議，規(guī)劃芯片內(nèi)部模塊進(jìn)行內(nèi)部設(shè)計 ；

3、客戶方案芯片問題支持和解決 ；

4、規(guī)劃客戶方案，規(guī)劃實現(xiàn)客戶需求 。

1.、負(fù)責(zé)公司芯片的CP/FT/QC測試相關(guān)工作；

2、根據(jù)測試工程分析報告確定的測試內(nèi)容，調(diào)試和建立CP/FT測試系統(tǒng)；

3、 確定量產(chǎn)的測試規(guī)范，協(xié)助委外測試廠完成測試系統(tǒng)導(dǎo)入，建立量產(chǎn)系統(tǒng)和生產(chǎn)流程；

4、跟蹤整理每個量產(chǎn)批次的測試數(shù)據(jù)，統(tǒng)計分析，不斷提高良率，負(fù)責(zé)量產(chǎn)測試的質(zhì)量管理，成本縮減和跨平臺轉(zhuǎn)移；

5、完成上級安排的其他相關(guān)工作。

1、熟悉應(yīng)用Cadence、Calibre等EDA工具；

2、對模擬版圖設(shè)計和工藝流程有基本了解；

3、有良好編寫文檔習(xí)慣；

4、有較好的英語閱讀能力，能夠閱讀英文資料。

1、參與數(shù)字IC集成電路spec的制定 ；

2、負(fù)責(zé)數(shù)字集成電路的設(shè)計，模塊和整chip的仿真和驗證 ；

3、協(xié)助測試工程師完成IC工程樣片的測試 ；

4、參與撰寫產(chǎn)品手冊等相關(guān)技術(shù)文檔 ；

5、參與新技術(shù)的預(yù)研 。

1、根據(jù)市場需求，參與項目可行性評估、產(chǎn)品架構(gòu)規(guī)劃以及規(guī)格制定； 

2、負(fù)責(zé)模擬模塊的規(guī)劃與設(shè)計，以及規(guī)劃驗證方案； 

3、指導(dǎo)layout工程師進(jìn)行版圖設(shè)計； 

4、指導(dǎo)模擬電路的工程驗證與量產(chǎn)測試； 

5、參與芯片整合； 

6、參與相關(guān)專業(yè)領(lǐng)域的設(shè)計review及新技術(shù)研究。